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Technical Capability - Lead Frame

  • 分類:工藝技術指標
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2010-12-29 17:00
  • 訪問量:

【概要描述】

Technical Capability - Lead Frame

【概要描述】

  • 分類:工藝技術指標
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2010-12-29 17:00
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詳情

能力:

  1. 細微腳距:0.175mm

  2. 高腳數:>200pin

  3. 高密度:單一框架里搭載超過7000粒單位

  4. 材料厚度:0.1mm~0.3mm

  5. Half etch公差:±0.03mm

  6. 表面處理:鍍銀或鎳鈀金(整版或選擇性電鍍)

  7. 背膠:支持硅類、亞克力類的半導體封裝用膠帶

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